Garantir l’assemblage de boîtiers électroniques étanches et inviolables pour des systèmes de télétransmission de la consommation d’eau. L’enjeu est de sécuriser le composant tout en préservant l’intégrité des éléments électroniques intégrés.

Mise en œuvre d’un procédé de soudage laser par transparence permettant l’assemblage de boîtiers plastiques sans colle. Le procédé est conçu pour éviter toute interaction thermique ou mécanique avec les composants électroniques internes.

Réaliser un assemblage définitif, étanche et inviolable, sans colle, tout en garantissant l’absence d’impact du procédé laser sur l’électronique embarquée.

Le procédé assure la protection complète de l’électronique intégrée et permet un assemblage sans colle, totalement scellé et inviolable, adapté aux exigences des dispositifs de télétransmission.