Apporter des fonctions électriques et électroniques à des surfaces initialement isolantes de manière localisée et sélective, afin de permettre la création de circuits, d’antennes ou de fonctions de dissipation thermique.

Mise en œuvre d’un procédé de métallisation sélective par voie laser permettant de déposer et structurer localement des matériaux métalliques sur des surfaces en verre, cuivre ou aluminium. Le procédé est réalisé directement, sans solvant ni traitement chimique préalable.

Le défi consiste à réaliser une métallisation fonctionnelle en une seule étape, en atmosphère libre, sans activation chimique ou mécanique, ni pré/post-traitement. Il s’agit également de garantir la précision de la fonction déposée, tout en maîtrisant les propriétés électriques, mécaniques et esthétiques des zones traitées.

Le procédé permet de transformer des surfaces isolantes en zones fonctionnelles conductrices ou résistives, avec des propriétés électriques et électroniques maîtrisées. Il ouvre la voie à la création de circuits, d’antennes et de fonctions de dissipation thermique, tout en offrant des possibilités de finition décorative métallique ou colorée.